一、封裝測(cè)試及所需設(shè)備在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計(jì)版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進(jìn)行加工，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓裸晶進(jìn)行切割、焊線、塑封，并對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行性能測(cè)試。
早期多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)選擇垂直一體化模式（IDM），覆蓋設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試在內(nèi)的多個(gè)環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專業(yè)化趨勢(shì)，開(kāi)始出現(xiàn)專注于設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下：
|
|
簡(jiǎn)介 |
典型企業(yè) |
|
IDM |
集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。 |
三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤(rùn)微、楊杰科技 |
|
Flabless |
僅負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，將其他環(huán)節(jié)進(jìn)行外包。 |
聯(lián)發(fā)科、博通、華為海思、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、韋爾股份、北京君正、卓勝微、匯頂科技 |
|
Foundry |
僅負(fù)責(zé)晶圓制造環(huán)節(jié)；同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。 |
臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體 |
|
OSAT |
僅負(fù)責(zé)封裝測(cè)試環(huán)節(jié)；同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供封測(cè)服務(wù)。 |
長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、日月光 |
封裝的作用體現(xiàn)在四個(gè)方面，一是保護(hù)芯片，晶圓制造廠生產(chǎn)的裸晶對(duì)溫濕度以及空氣懸浮顆粒物密度都有著較高要求，通過(guò)封裝才能保證芯片的功能；二是對(duì)芯片起到支撐作用，使得器件整體強(qiáng)度提高，不易損壞；三是封裝環(huán)節(jié)芯片電路會(huì)與外部引腳連通；四是為芯片的運(yùn)作提供更為可靠的環(huán)境，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。測(cè)試則對(duì)芯片的品質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)，是把關(guān)芯片良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
芯片封裝可簡(jiǎn)單分為減薄、切割、固晶、引線鍵合、塑封與切筋成型六大環(huán)節(jié)，每一環(huán)節(jié)均有對(duì)應(yīng)的設(shè)備。
減?。和ㄟ^(guò)減薄機(jī)磨輪的打磨，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的減薄。
切割：通過(guò)切片機(jī)的砂輪將晶圓分割為若干單裸芯片。
固晶：通過(guò)固晶機(jī)將單個(gè)裸芯片固定于基板上。
引線鍵合：通過(guò)引線鍵合機(jī)焊接芯片的金屬引線與基板焊盤。
塑封：通過(guò)塑封機(jī)施加一定的溫度與壓力，將芯片封裝在塑封料內(nèi)。
切筋成型：將一條引線框架上的芯片切割為單獨(dú)芯片。
測(cè)試：通過(guò)分選機(jī)將芯片自動(dòng)傳輸至測(cè)試工位后，測(cè)試機(jī)將完成芯片電路功能與電性能參數(shù)的測(cè)試。
從半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)計(jì)處于價(jià)值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)高度依賴經(jīng)驗(yàn)積累，對(duì)人才和專利的倚重程度最高。制造環(huán)節(jié)屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，早期進(jìn)入的英特爾、三星、臺(tái)積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢(shì)獲取市場(chǎng)份額，賺取高額利潤(rùn)，不斷將利潤(rùn)投入研發(fā)，鞏固技術(shù)的領(lǐng)先地位，從而形成市場(chǎng)上強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。設(shè)計(jì)端與制造端，我國(guó)均遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，在中短期內(nèi)無(wú)超越的可能性。封測(cè)環(huán)節(jié)則以勞動(dòng)密集與重資產(chǎn)兩大特點(diǎn)并存，技術(shù)壁壘和國(guó)際限制較少，因此國(guó)內(nèi)企業(yè)封測(cè)環(huán)節(jié)與海外企業(yè)差距相對(duì)較小。
封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率低于晶圓制造設(shè)備，原因在于產(chǎn)業(yè)政策主要向晶圓制造、封裝測(cè)試與制程設(shè)備傾斜而封裝設(shè)備得到的支持目前相對(duì)較少。
二、封裝測(cè)試及所需設(shè)備主要上市公司匯總
長(zhǎng)電科技、華天科技與通富微電作為我國(guó)封測(cè)行業(yè)龍頭均能排入全球前十半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，封裝設(shè)備對(duì)海外企業(yè)依賴度較高，華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等封裝測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)快速發(fā)展，不斷打破海外巨頭的壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。然而中高端市場(chǎng)依然被海外企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)自制設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率偏低，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足自身需求。封裝設(shè)備研發(fā)周期長(zhǎng)，投資額大且風(fēng)險(xiǎn)高。越先進(jìn)的設(shè)備制造工藝造價(jià)越高。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備依然具有較大的發(fā)展空間。
|
公司簡(jiǎn)稱 |
股票代碼 |
主營(yíng)業(yè)務(wù) |
芯片類別 |
|
華天科技 |
002185.SZ |
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列 |
封裝、測(cè)試 |
|
長(zhǎng)電科技 |
600584.SH |
公司面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。公司具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術(shù) |
封裝、測(cè)試 |
|
通富微電 |
002156.SZ |
公司專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試。公司目前技術(shù)包含QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。 |
封裝、測(cè)試 |
|
晶方科技 |
603005.SH |
公司協(xié)助客戶實(shí)施可靠，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器封裝的大批量制造，提供3DIC和TSV晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和測(cè)試服務(wù)，主要產(chǎn)品有影像傳感器，生物身份識(shí)別，環(huán)境光感應(yīng)，醫(yī)療電子和汽車傳感器等。 |
封裝、測(cè)試 |
|
太極實(shí)業(yè) |
600667.SH |
公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)和材料業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測(cè)試、模組裝配及測(cè)試等 |
封裝、測(cè)試 |
|
大港股份 |
002077.SZ |
公司旗下蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，集成電路封裝主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供8吋晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括圖像處理傳感、生物識(shí)別傳感、晶圓級(jí)MEMS和射頻、存儲(chǔ)及電源等芯片 |
封裝、測(cè)試 |
|
深科技 |
000021.SZ |
公司從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組制造業(yè)務(wù)與DRAM/flash封裝測(cè)試企業(yè)。 |
封裝、測(cè)試 |
|
利揚(yáng)芯片 |
688135.SH |
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。 |
測(cè)試 |
|
華峰測(cè)控 |
688200.SH |
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試，目前，公司已在模擬器件測(cè)試、分立器件測(cè)試，數(shù)模混合系統(tǒng)測(cè)試方面，與美日測(cè)試設(shè)備公司競(jìng)爭(zhēng)。 |
測(cè)試機(jī) |
|
長(zhǎng)川科技 |
300604.SZ |
公司主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、與其它自動(dòng)化設(shè)備。 |
分選機(jī)、探針機(jī)、測(cè)試機(jī) |
|
新益昌 |
688383.SH |
公司主要從事LED、電容器、半導(dǎo)體、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品以封裝設(shè)備為主。 |
固晶機(jī) |
|
文一科技 |
600520.SH |
公司主營(yíng)半導(dǎo)體集成電路專用模具和化學(xué)建材專用模具的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)，具體產(chǎn)品有半導(dǎo)體封裝用切筋成型機(jī)、LED點(diǎn)膠機(jī)、塑料型材擠出模具與設(shè)備、密封件、塑鋼門窗與鋁合金門窗等。 |
切筋成型機(jī) |
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要上市公司財(cái)務(wù)概覽
封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中我國(guó)最接近世界先進(jìn)水平的環(huán)節(jié)，然而行業(yè)技術(shù)壁壘弱于晶圓制造行業(yè)，同時(shí)相較于IC設(shè)計(jì)行業(yè)資產(chǎn)較重，因此相比前兩者毛利較低，市場(chǎng)給予的估值也相對(duì)較低。
|
公司簡(jiǎn)稱 |
2021年上半年?duì)I業(yè)收入（億元） |
2021年上半年?duì)I業(yè)收入同比增速 |
2021年上半年毛利率 |
動(dòng)態(tài)市盈率 |
|
華天科技 |
55.29 |
51.44% |
25.97% |
30.34 |
|
長(zhǎng)電科技 |
137.27 |
/ |
16.90% |
18.8 |
|
通富微電 |
69.83 |
52.65% |
17.74% |
30.99 |
|
晶方科技 |
6.86 |
/ |
/ |
34.71 |
|
太極實(shí)業(yè) |
20.87 |
-3.51% |
14.61% |
17.86 |
|
大港股份 |
2.11 |
38.11% |
33.82% |
26.58 |
|
深科技 |
14.01 |
0.25% |
12.91% |
24.31 |
|
深康佳A |
2.42 |
8.10% |
5.34% |
-55.25 |
|
利揚(yáng)芯片 |
1.5 |
/ |
/ |
56.30 |
|
華峰測(cè)控 |
3.24 |
76.26% |
/ |
67.13 |
|
長(zhǎng)川科技 |
2.51（測(cè)試機(jī)）3.81（分選機(jī)） |
347.96%（測(cè)試機(jī)）70.09%（分選機(jī)） |
69.46%（測(cè)試機(jī)）42.88%（分選機(jī)） |
151.99 |
|
新益昌 |
0.53 |
1295.89% |
/ |
57.95 |
|
文一科技 |
1.2 |
95.00% |
/ |
77.63 |
四、晶圓制造及所需設(shè)備行業(yè)主要上市公司近期動(dòng)態(tài)
隨著晶圓制程工藝的迭代發(fā)展，芯片制程不斷提升，臺(tái)積電3nm制程芯片預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)，晶圓制造工藝的發(fā)展逼近物理極限，生產(chǎn)更為先進(jìn)制程芯片的難度加劇，摩爾定律能否繼續(xù)有效受到懷疑。在此背景下另辟蹊徑的“先進(jìn)封裝”通過(guò)將多種功能芯片集成于同一系統(tǒng)中，成為集成電路發(fā)展的新方向，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)行業(yè)巨頭均參與其中。
|
公司簡(jiǎn)稱 |
2021年動(dòng)向 |
|
華天科技 |
公司在建集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 |
|
長(zhǎng)電科技 |
公司在建集成電路及系統(tǒng)封裝項(xiàng)目（廠房建設(shè)）、高密度集成SIP封裝測(cè)試生產(chǎn)線、年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、長(zhǎng)電滁州超小型分立器件等生產(chǎn)線技改擴(kuò)能、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目和倒裝測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目等項(xiàng)目。 |
|
通富微電 |
蘇州工業(yè)園、合肥工業(yè)園、汽車電子車間、蘇州廠房擴(kuò)建項(xiàng)目在建。 |
|
太極實(shí)業(yè) |
公司在建海太技術(shù)升級(jí)改造工程、海太廠房等建筑物工程、無(wú)錫海太軟件系統(tǒng)、蘇州半導(dǎo)體擴(kuò)建工程、十一科技華東展館工程、成都總部高新技術(shù)工程中心裝修工程、蘇州分院辦公樓裝修工程、華東分院辦公樓裝修改造工程和其他零星工程。 |
|
大港股份 |
公司在建科陽(yáng)半導(dǎo)體-二期工程、科陽(yáng)半導(dǎo)體-宿舍樓和科陽(yáng)半導(dǎo)體-待調(diào)試的機(jī)器設(shè)備項(xiàng)目。 |
|
深康佳A |
公司在建東莞康佳智能產(chǎn)業(yè)園、遂寧康佳電子科技產(chǎn)業(yè)園、康佳滁州智能家電及裝備產(chǎn)業(yè)園、重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園、鹽城半導(dǎo)體封測(cè)基地、康佳智能終端出口生產(chǎn)基地、新飛制冷產(chǎn)業(yè)園和西安康佳智能園項(xiàng)目。 |
|
利揚(yáng)芯片 |
公司在建設(shè)芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 |
|
華峰測(cè)控 |
公司在建集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目和科研創(chuàng)新項(xiàng)目 |
|
長(zhǎng)川科技 |
公司擬使用1108萬(wàn)元建設(shè)探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 |
|
新益昌 |
公司在建新益昌智能裝備新建項(xiàng)目和新益昌研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 |
